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轴承的工作环境严峻而复杂，机验不仅需要高速稳定的旋转，而且还要承受强力的挤压、摩擦，甚至超高温的历练。首先对316不锈钢铸坯表面进行清理、电装地线整齐堆放，然后用电子束焊机进行真空封装。
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【研究背景】硅材料是最重要的半导体材料之一，设接具有出色的光学、电学特性。作为应用实例，体用在该论文中，体用单晶硅框架被用于构筑了透明柔性光电探测器，与其他报道的器件相比，硅基透明柔性光电探测器在响应速度，响应度和比探测率等方面都非常突出。
化装（c）在不同照明模式下IR光电探测器和基于sc-SiFs的光电探测器的光电流切换响应。（d，置加e）sc-SiFs在不同放大倍数下的俯视SEM图像。
